Что мне удалось сломать?

Я думаю, что вы, возможно, поджарили свою материнскую плату. Вероятно, вы использовали термическое соединение на основе серебра, которое является электропроводящим, потому что в нем есть металл. Когда он пролился над крышкой, он, возможно, каким-то образом попал под процессор и замкнул пару контактов, хотя вы сказали, что никто не попал на материнскую плату, так что это дикое предположение.

даже если вы использовали силиконовый компаунд (не электропроводное), вы должны знать, что чрезмерное нанесение термальная смесь почти как плоха как не использующ любые на всех. Работа смеси заполнить внутри микроскопические поры в 2 поверхностях металла для того чтобы исключить свободные пространства воздуха между ими. Смесь сама лучший термальный проводник чем воздух, но не столь хороший как твердый теплоотвод металла. Вместо того чтобы как раз заполнять зазоры, используя слишком много затира фактически создает барьер меньше-чем-оптимальной передачи тепла между 2 металлами. Он становится изолятором в этой точке, что является полной противоположностью тому, что вы хотите. Факт что смесь smooshed вне стороны теплоотвода значит что вы вероятно использовало слишком много.

процессор получает очень горячий очень быстро (мы говорим о миллисекундах). Возможно, вы могли поджарить доску.