Похожие вопросы

Будет ли новый процессор с меньшей тактовой частотой запускать устаревшие приложения быстрее?
Обновление процессора: Pentium P6100 до i7 640M? [закрытый]
32-разрядные и 64-разрядные системы
Переключается ли процесс между различными ядрами?
Что означает "разрешение адреса на уровне байтов"?
В чем разница между Intel 64 и AMD64?
Какова топология сети на кристалле процессора Intel Core i7 (или i3 или i5)?
Почему Hyper-Threading предоставляет 2 виртуальных ядра, но не более?
Как процессор "знает", что на самом деле означают команды и инструкции?
Что преимущества штабелированной / на памяти обломока?
Мой процессор i7 920 Intel считается ia64 или x64?
Как сделать 32-битную программу из 64-битной версии?
В чем разница между суперскаляром и векторным процессором?
Почему производители процессоров перестали увеличивать тактовую частоту своих процессоров? [закрытый]

Что преимущества штабелированной / на памяти обломока?

Я пытаюсь найти некоторые справочные материалы, чтобы написать что-то о будущем stacked memory. Я беру это означает, что память, которая устанавливается на чип обработки, что позволяет более быстрое время доступа, тем меньше задержка и т. д.

Это технология, которая, вероятно, будет принята крупными производителями, и стоит ли следить за ней как за "будущей технологией"?"Возможно, он даже уже существует, и я просто не знаю об этом, но если вы google для "stacked memory", вы получите несколько технические документы и на этом все.

5
задан Derek
источник

2 ответов

по крайней мере, как это обычно используется наборный памяти не это же как память на-обломока. Штабелированная память-это когда отдельная микросхема памяти "укладывается" поверх процессора внутри одного и того же пакета.

Это позволяет использовать (дешевую) объемную часть DRAM в сочетании с (также обычно довольно дешевой) логической частью.

есть две очевидные альтернативы. Одна в основном те же чипы, но в отдельных пакетах. Для больших предметов (например, DVD-плееров) это прекрасно, но для таких вещей, как MP3-плееры и мобильные телефоны, укладка может сэкономить довольно много места (и снизить затраты на дизайн платы).

другая альтернатива врезанный драхма (или как раз большое срам на обломоке логики). Большой минус обоих в том, что вам платят немного больше за немного хранения. SRAM не так плотен, и встроенный DRAM требует индивидуального изготовления всего вашего чипа (т. е., вы должны разработать ASIC вместо использования стандартного ЦП и части памяти). Это, как правило, увеличивает время разработки и время выхода на рынок, поэтому, если вы не получаете довольно существенную выгоду в противном случае (например, от сокращения времени доступа к DRAM), это редко стоит.

2
отвечен Jerry Coffin 2010-08-24 19:19:08
источник

причина проста : расстояние.

свет перемещает около 200.000 km в секунду в проводнике или около 20cm / ns. С тактовой частотой 3 ГГц, и мы приходим к ситуациям, когда вы не можете достичь края кремния в тактовом импульсе, не говоря уже о том, чтобы пройти через штыри или шары через проводники к плате ОЗУ на расстоянии многих сантиметров.

другая причина космос по мере того как она уменьшает поверхность доски и увеличивает плотность функции.

мы использовали подобные методы совместить различные технологии в таком же пакете. Не только воспоминания, но и различные функции.

да это уже происходит, и оно будет больше. Технологии для этого приходят и уходят, поскольку есть cntinous балансы, которые необходимо найти. Когда многоядерные становятся относительно меньше и сеятель, и, следовательно, производство тепла уменьшается, мы, вероятно, увидим больше этих методов ближе к процессору.

1
отвечен Peter Tillemans 2010-08-24 19:14:38
источник

Другие вопросы cpu-architecture memory